La demanda de memoria para la inteligencia artificial ha aumentado significativamente en los últimos años, lo que ha llevado a una escasez de componentes como la DRAM y la HBM. Según fuentes de la industria, Samsung, SK hynix y Micron ya han asignado toda su capacidad de producción de DRAM y HBM para 2027.
La DRAM es la memoria de trabajo que se utiliza en servidores, ordenadores y smartphones, mientras que la HBM es un tipo de DRAM que se utiliza especialmente en centros de datos y aplicaciones de inteligencia artificial. La escasez de estos componentes está afectando no solo a los centros de datos, sino también a los fabricantes de productos de consumo.
La HBM está absorbiendo una parte creciente de los recursos de fabricación disponibles, lo que está restringiendo la oferta de productos DRAM que no son HBM. Los grandes fabricantes están cerrando acuerdos de suministro a largo plazo con algunos clientes y los compradores están aceptando adelantar depósitos para asegurarse una cuota futura.
La escasez de memoria está cambiando la forma en que se negocia este componente, y los fabricantes están dando prioridad a los proveedores de servicios cloud y a las compañías vinculadas a la IA. Los fabricantes de smartphones y PC podrían recibir menos DRAM en 2027 que en 2026.
La situación es tan crítica que los fabricantes y clientes están tomando decisiones con más de un año de margen para asegurarse suministro. La memoria del próximo año se está decidiendo mucho antes de que salga de fábrica, y los fabricantes están invirtiendo en nuevas fábricas y equipamiento para aumentar la capacidad de producción.
Fuente: xataka